
- เทคโนโลยี
- กองบรรณาธิการ
บริษัทไมโครซอฟท์ (Microsoft) เปิดตัวชิปเร่งการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์รุ่นที่สามในชื่อ Maia 300 ซึ่งเป็นชิปรุ่นต่อจาก Maia 100 ที่เปิดตัวในปี 2023 และ Maia 200 ที่เปิดตัวต้นปี 2026 โดยชิป Maia 300 ผลิตโทเคนได้มากกว่า Maia 200 ถึง 7 เท่าเมื่อนับทั้งแร็ค และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 2.5 เท่า โดยไมโครซอฟท์ระบุว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2027
Key facts
- Maia 300 เป็นชิปเร่ง AI รุ่นที่สามของไมโครซอฟท์ ต่อจาก Maia 100 (ปี 2023) และ Maia 200 (ต้นปี 2026) ซึ่งปัจจุบันใช้งานระดับโปรดักชันกับบริการอย่าง Copilot แล้ว
- Maia 300 ผลิตโทเคนได้มากกว่า Maia 200 7 เท่าเมื่อนับทั้งแร็ค และประหยัดพลังงานกว่านับเป็นโทเคนต่อเมกะวัตต์ดีขึ้น 40% เทียบกับการใช้จีพียู
- ชิปใช้หน่วยความจำ HBM4 เพิ่มแบนด์วิดท์เป็น 18 TB/s หรือ 2.5 เท่าของ HBM3E ที่ 7.1 TB/s
- ไมโครซอฟท์อัด Maia 300 ในแร็คได้ 96 ตัว จากเดิม 48 ตัว ภายใต้กำลังไฟ 167 kW เท่าเดิม
- Maia 300 ใช้สถาปัตยกรรม chiplet ที่มีหน่วยความจำแบบ non-uniform memory access (NUMA) วางใกล้หน่วยประมวลผล และใช้ฟอร์แมตข้อมูล MXFP4 ความละเอียดต่ำ
Maia 300 ต่างจากรุ่นก่อนอย่างไร
ไมโครซอฟท์พัฒนาสถาปัตยกรรมของ Maia 200 ที่เรียกว่า Software Defined Locally Accessed Dataflow Architecture (SDLA) ต่อยอดมาเป็น Maia 300 โดยแนวทาง SDLA เริ่มจากการสังเกตวิธีเคลื่อนย้ายข้อมูลในระบบ AI สมัยใหม่ให้มีประสิทธิภาพ ด้วยการแยก control path ออกจาก data path แล้วให้ซอฟต์แวร์จัดการตำแหน่งของข้อมูลให้ดีขึ้น
สำหรับ Maia 300 ไมโครซอฟท์ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ context ขนาดยาว โมเดลที่เน้นการให้เหตุผล และการรันโมเดลที่เน้นการถอดรหัส (decode-heavy) โดยใช้ชิปหลายตัวมาต่อกันแบบ chiplet ที่มีหน่วยความจำแบบ non-uniform memory access (NUMA) วางอยู่ใกล้ ๆ เพื่อให้ข้อมูลอยู่ใกล้หน่วยประมวลผลมากที่สุด
นอกจากนี้ Maia 300 ยังใช้ฟอร์แมตข้อมูลแบบใหม่ MXFP4 ที่มีความละเอียดลดลงและขนาดแคบลง ช่วยลดการใช้หน่วยความจำและลดการย้ายข้อมูล ทำให้สามารถรันโมเดลขนาดใหญ่ขึ้นและมี context ยาวขึ้นได้
ตัวเลขประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น
ไมโครซอฟท์ระบุว่า Maia 300 ใช้แรม HBM4 เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำเป็น 18 TB/s หรือ 2.5 เท่า เมื่อเทียบกับแรม HBM3E ที่ 7.1 TB/s ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้ประมวลผลโมเดลขนาดใหญ่ได้เร็วขึ้น
เมื่อรวมพัฒนาการหลายด้าน โดยเฉพาะเรื่องการประหยัดพลังงาน ทำให้ไมโครซอฟท์สามารถอัด Maia 300 ลงในแร็คได้มากกว่าเดิม 2 เท่า จาก 48 ตัวเป็น 96 ตัว ภายใต้กำลังไฟขนาด 167 kW เท่าเดิม ผลโดยรวมจึงออกมาว่า Maia 300 ผลิตโทเคนได้มากกว่ากัน 7 เท่าเมื่อเทียบกับ Maia 200 เมื่อนับทั้งแร็ค และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 2.5 เท่า
ผลต่อผู้ใช้ Copilot และบริการ AI
ปัจจุบันชิปตระกูล Maia รุ่นก่อนหน้าอย่าง Maia 200 ถูกใช้งานระดับโปรดักชันกับบริการหลายตัวของไมโครซอฟท์ เช่น Copilot แล้ว การที่ Maia 300 ผลิตโทเคนได้มากขึ้นและประหยัดพลังงานกว่าการใช้จีพียูสะท้อนทิศทางที่ไมโครซอฟท์พึ่งพาชิปของตัวเองมากขึ้นในการให้บริการ AI แก่ผู้ใช้ทั่วโลก รวมถึงผู้ใช้ในประเทศไทยที่เข้าถึงบริการ Copilot และบริการคลาวด์ของไมโครซอฟท์
การเพิ่มความหนาแน่นของชิปในแร็คภายใต้กำลังไฟเท่าเดิมยังช่วยลดต้นทุนด้านพลังงานและพื้นที่ในศูนย์ข้อมูล ซึ่งเป็นปัจจัยที่ส่งผลต่อต้นทุนการให้บริการ AI ในระยะยาว
ทั้งนี้ ต้นฉบับไม่ได้ระบุราคา จำนวนการผลิต หรือรายละเอียดว่าบริการใดของไมโครซอฟท์จะได้ใช้ Maia 300 เป็นลำดับแรก
สิ่งที่จะเกิดขึ้นต่อไป
ไมโครซอฟท์ระบุว่า Maia 300 จะเริ่มใช้งานจริงในปี 2027 โดยยังไม่มีการประกาศวันเปิดตัวที่ชัดเจนหรือรายชื่อบริการที่จะใช้งานชิปนี้เป็นแห่งแรก ผู้ที่สนใจติดตามความคืบหน้าสามารถดูประกาศอย่างเป็นทางการจากไมโครซอฟท์ได้
— สหภาพแรงงาน Micron โรงงานเมืองเถาหยวน ไต้หวัน ลงมติ 1,994 จาก 2,258 เสียง เห็นชอบให้นัดหยุดงาน หลังเจรจาโบนัส 83 เดือนไม่ลงตัว เสี่ยงกระทบอุปทานแรมโลกที่ Micron